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1. 射频

我们通过优化前端电路设计、、、选用高机能功率放大器及实现精确阻抗匹配，，大幅提升射频机能，，确保复杂环境下的不变通讯；；；同时选取智能感知算法，，实现双频无缝切换，，为用户提供全场景高质量网络履历。

2. 天线设计

我们攻克净空与屏占比难题，，通过小净空天线设计、、、结构优化，，实现天线与机身的高效融合；；；小净空天线搭配差距化规划，，既满足屏占比提升需要，，又保险信号传输不变，，两全机能与外观设计。

3. 电路设计

我们具备行业当先的电路集成能力，，可在极小主板区域内高效布局复杂电路，，实现 1200 + 组件集成；；；同时精准解决？榧渥倘盼侍，，提供紧凑、、、靠得住的电路解决规划，，支持多品类产品不变运行。

4. Sensor（传感器）

我们实现穿戴设备、、、音频设备等场景的传感器高效集成，，可实现血压采集、、、噪声抵消等职能；；；通过精准电路节制与医疗级认证，，两全小型化与实用性，，提升用户使用履历。

5. 高速互连

我们实现 112Gbps SerDes 技术量产利用，，224Gbps SerDes 规划已筹备就绪，，同时布局 448Gbps 技术研发；；；通过先进互连架构与低损耗设计，，满够数据中心、、、AI 利用等场景的高带宽、、、低时延需要。

1、、、多系统、、、多平台解决规划设计与开发

占有 Android、、、Windows 等多系统的优化适配能力，，可针对 Arm、、、x86、、、Linux 等各类架构发展底层软件开发与调试，，覆盖英特尔、、、AMD、、、高通、、、英伟达等主流芯片平台，，凭借系统集成、、、机能优化与兼容性测试的专业能力，，保险产品在各类环境中无缝不变运行。

2、、、嵌入式软件架构

构建了从固件驱动开发到利用法式集成的全链路嵌入式软件架构，，团队精通 8051、、、RISC-V、、、ARM 等多类处置器内核，，适配 Lite OS、、、Linux 等多种嵌入式系统，，为 PC、、、汽车电子、、、机械人等多品类产品提供高效、、、智能、、、不变的嵌入式解决规划，，同时为各类外设提供靠得住的节制器支持。

1. 轻薄架构

主题聚焦产品轻薄化，，从架构设计、、、器件小型化、、、工艺优化三个维度发力，，打造业内当先的轻薄产品。平板产品厚度低至5.79mm，，在保障产品强度与靠得住性的前提下，，最大水平提升携带方便性。同时通过工艺优化，，实现产品轻薄与机能的双向两全，，满足市场对便携性的主题需要。

2. 职能性防水

覆盖多品类产品，，可实现生涯防水至IP68级防水等多种等级，，适配分歧使用场景。通过结构设计优化、、、资料选择及工艺升级，，构建全方位防水樊篱，，保险产品在复杂环境下的使用不变性。同时两全低成本与防水成效，，无需额外增长过多出产成本。

3. 热治理

以主被动冷却结合的方式，，提供高效散热解决规划。通过优化电扇技术、、、改进均温板设计，，实现设备不变运行，，降低运行温度。同时适配数据基础设施、、、AI设备等场景，，两全散热效能与节能需要，，保险设备持久不变运行。

4. 创新工艺

聚焦产品工艺升级，，解决行业主题痛点，，提升产品品质与使用履历。通过优化出产工艺、、、创新资料利用，，实现产品外观与机能的双重提升。同时结合用户需要，，在模具、、、资料等方面持续创新，，强化产品主题竞争力。